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芯片砍单潮来临,晶圆厂如何应对

发布时间:2022-05-25 16:56  作者:下载凯时app登录  点击次数:

半导体“砍单风暴”正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成,去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。


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台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等,相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露,“现在大环境真的不好,该砍单的还是要砍,为了管控库存,后面订单不要下那么多”。


 驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差,晶圆代工厂最不愿生产,多半只是用来填产能的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好,使得驱动IC瞬间供不应求,成为市场当红炸子鸡,价格涨不停,相关厂商营运风光,去年普遍赚进数个股本。


有业者不讳言,“潮水退了,就知道到底谁没穿裤子”,去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车,有IC就等于钞票,甚至引发晶圆代工重复下单问题。


如今市场从绚烂回归平淡,厂商们不再有机会财可赚,比的就是谁的底子厚、产品竞争力强,业界全面大赚已成为过去式。


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